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数据中心散热解决方案

热管理对于数据中心至关重要。高密度服务器会产生大量热量。
有效的系统，如先进的冷却单元和优化的气流设计，对于防止过热、确保稳定运行和长期可靠性至关重要。

PRODUCT

产品工艺

冷板

液冷散热模组

分水器

风冷散热模组

热管

VC均温板

3DVC

冷板

数据中心冷板是一种直接附着在芯片上的高效冷却核心。其内部微通道引导冷却液迅速散热，导热性远高于空气冷却。这种设计确保了超低的热阻和优异的温度均匀性，支持千瓦级高密度计算，并显著降低数据中心的电源使用效率（PUE）和能耗，为人工智能和云计算提供了热管理基础。

GPU 铲齿微通道冷板

采用0.15mm齿厚+0.15mm齿间隙的平直微通道铲齿冷板，铲齿和上盖采用钎焊工艺，确保焊合率和气密性测试。

AMD SP5液冷头专为配备AMD SP5插槽CPU的高性能服务器设计，能有效散热。部分SP5液冷头采用铜基和铜鳍片，通过精密的纯铜钎焊工艺连接。这种钎焊工艺确保了优异的传热性能和结构稳定性。它们的尺寸通常约为118毫米×92.4毫米×19.1毫米，重量约为430克。

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液冷散热模组

数据中心液冷模块是针对CPU和AI GPU等高功率芯片的高效散热解决方案。冷板直接与芯片接触，内部微通道引导冷却剂快速吸收并带走热量，其散热能力远超风冷。该模块确保精确的温度控制，消除热点，并保证超频和持续满载运行时的稳定性。

Inner-manifold（机箱内分水器）通过集成流道，将冷却液从单一入口分配到多个并行分支。它能够精确地将冷却液输送到每个CPU/GPU冷板，确保流量分配均衡且热量平衡。这种设计是实现高密度服务器液冷的一种优化解决方案。

风冷热管散热器的热阻值可以更小，该散热器常用于电力电子设备、IGBT、逆变器、变压器、大功率电源、LED灯、服务器、计算机、医疗和美容产品等。

VR/AR/XR/MR热管散热模组

VR/AR/XR/MR热管焊接散热模组主要应用于VR/AR/XR/MR等虚拟仿真电子消费品。

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摄影LED灯散热器模组

LED影视灯具现已成为演播室布光的灯具，广泛运用于演播室、视频会议室、录播教室等场所。对于大功率的LED影视灯具，其散热问题越来越受重视，LED的光衰和寿命直接和其结温有关，散热不好结温就高，寿命就短。所以LED影视灯具想要提高其性能必须要解决散热问题。

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通信VC均热板散热模组

通信VC均热板散热模组也叫Vapor Chamber真空腔均热板，技术从原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。

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美容仪/脱毛仪散热器

一种激光脱毛仪的冷却结构，其包括热沉、激光散热器、第一散热风扇、光波导、光波导固定座、半导体制冷片、tec散热器和第二散热风扇；

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热管

热管通过在全封闭真空管内液体的蒸发和冷凝来传递热量。它利用虹吸效应等流体原理来实现良好的制冷效果。热管具有极高的导热性、良好的等温性、冷热两侧传热面积可自由变化、长距离传热、温度控制等特点。

笔记本压扁薄热管

热管具有热传递速度极快的优点，安装至散热器中可以有效的降低热阻值，增加散热效率，具有极高的导热性，高达纯铜导热能力的上百倍，有“热超导体”之美称。

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超薄铜热管

热管是利用蒸发制冷效应，由于两端温度差，使热量快速传导。热管分为蒸发受热端和冷凝端两部分。当受热端开始受热的时候，管壁周围的液体就会瞬间汽化，产生蒸气，此时这部分的压力就会变大，蒸气流在压力的牵引下向冷凝端流动。蒸气流到达冷凝端后冷凝成液体，同时也放出大量的热量，最后借助毛细力和重力回到蒸发受热端完成一次循环。

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常规导热铜热管

热管是一种具有极高导热性能的新型传热元件，它通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热量，它利用虹吸作用等流体原理，起到良好的制冷效果。具有极高的导热性、良好的等温性、冷热两侧的传热面积可任意改变、可远距离传热、温度可控制等特点。

常规均温板（VC）是一种高效被动散热元件，利用内部工质在真空腔体内的蒸发与冷凝相变循环，将局部点热源迅速均匀扩散为面热源。其超高导热性显著降低热阻，我司VC散热器广泛应用于数据中心交换机（TH4、TH5、TL10等）、OAM卡、PCIE卡等高功耗、高性能的芯片温控管理。

常规Vapor chamber均热板

Vapor Chamber真空腔均热板，技术从原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。

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3DVC

3DVC采用内部3D吸液芯和支撑柱，可在所有内表面实现高效的蒸发-冷凝循环。这使得热传递从二维平面扩展到三维空间，从而提供卓越的热性能、优异的温度均匀性以及管理极高热通量的能力。它是冷却下一代高功率处理器的关键解决方案。

INDUSTRY

行业方案

消费类电子散热方案

3C产品也称为信息家电，一般是指计算机类、消费通信类和消费类电子产品。

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ICT通信散热方案

随着现代通讯技术的不断发展，电子与通讯设备的功率密度越来越高，由此引起的设备温度急剧上升。

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服务器散热方案

服务散热通常需要几种散热方式相结合，除了风冷和水冷等主动散热外，在散热方案中还需通过先进的热管理材料，如导热硅胶片、导热凝胶等作为辅助传热的媒介，帮助实现连通的、高效的散热路径。

ABOUT US

关于我们

梅州市鸿富瀚科技有限公司主要从事各类传热及散热功能性器件产品的研发和生产，致力于为客户提供一站式热管理综合解决方案。梅州鸿富瀚是鸿富瀚【股票代码：301086】的控股子公司，其业务方向是鸿富瀚集团最重要的战略发展方向之一。

鸿富瀚散热产品类型包括常规热管/VC均温板、超薄热管/VC均温板、热管模组、VC模组、液冷散热器、型材散热器、铲齿散热器以及各种异型特殊散热器等。

鸿富瀚散热行业解决方案包括3C消费电子散热方案（手机/PAD/游戏机/VR/笔电/医美/显卡/投影仪）、工业设备散热方案（通信/服务器/交换机/激光）以及新能源散热方案（光伏/储能/车载）等。

公司先后已通过ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、IATF16949:2016汽车产品质量管理体系、ISO 45001:2018职业健康安全管理体系等认证。

公司从产业链运营的视角，持续整合产业资源，深化一体化运营，依托成熟的智能制造和五金加工技术，着力解决客户稳货源、降成本、控风险等核心诉求。

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2008年

公司成立

60+

公司获批专利

2021年

公司上市

7大

全国7大业务布局

PARTNER

合作伙伴

TECHNICAL LITRATURE

技术文献

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2022-10-06

高效相变传热VC，5G通信散热的强弓之白皮书

由于利用介质潜热，以热管、VC（Vapor Chamber）为代表的相变传热技术具有显著高于导热、对流的换热系数和散热能力，是解决日益增长的产品散热需求的关键技术。在芯片功耗与热流密度持续攀升的前景下，VC等相变传热技术的发展和应用切实决定着通信产品散热可靠性与性能升级空间，具有至关重要的意义。

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2023-02-06

高功率IGBT如何解决散热问题

IGBT是一种新型的半导体器件，作为新型功率半导体器件的主流器件，无论在工业、通信、3C电子等传统领域，还是轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域，IGBT都发挥着至关重要的作用。

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2023-01-02

水冷是什么意思水冷散热器和风冷散热器到底有多大差别

“水冷”一词如今越来越在DIY硬件中被人所提及。从水冷处理器、水冷机箱、甚至水冷显卡的诞生，越来越多最硬件产品中都喜欢加入“水冷”标签。那么水冷是什意思呢？水冷散热器和风冷散热器有多大差别，哪个好？

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2022-12

笔记本电脑散热集成设计-通用散热模组介绍

笔记本电脑的功耗与发热正随着CPU和GPU性能的增强而变高。为维持系统稳定的运作，基于有限的散热空间以及快速散热的现实需求，笔记本电脑的散热方案一般以组合的形式呈现，散热模组是当代电子产品最主要的散热方式。

2022-11

3C电子器件的6种散热方法

随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展，电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小，热流密度也随之增加，所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能，这就要求对其进行更加高效的热控制。如何解决电子元器件的散热问题是现阶段的重点。因此，本文对电子元器件的散热方法进行了简单的分析。